1、该设备主要用于晶圆封测段工序进行外观检查
2、兼容8〞, 12〞晶圆，涵盖2D和3D检测
3、2D光学系统可自适应调整光强，涵盖2X 5X 10X 20X四种倍率，自动切换镜头
4、自动光学聚焦，自动光学矫正，最大可兼容翘曲15mm
5、采用黑白视觉检测系统及彩色视觉复检系统，分辨率高达2000W Pixel
6、高速高精度线光谱共焦传感器，支持3D量测，自动一键校准
7、自动上下片及晶圆Pre-aligner，兼容切割前裸片及切割后铁环上检测
8、兼容FOUP/Cassette机构，Wafer状态自动读取
9、晶圆ID读取功能、barcode读取功能
10、AI视觉检测算法，已测试样本量超100万，自动生成异常MAP
11、新料导入时间2小时，异常样本自动收集、上传